瑞声科技与创晟半导体达成战略合作

近日，瑞声科技与高端车规通信芯片企业创晟半导体（深圳）有限公司（以下简称“创晟半导体”）宣布达成战略合作。双方(shuāngfāng)将在车载信号传输处理方面深度合作，持续为(wèi)客户和终端市场提供更优质和多样化的方案，共同推动座舱智能化、数字化(shùzìhuà)的创新(chuàngxīn)与发展。

车载声学系统已成为汽车智能座舱(zuòcāng)沉浸感与交互体验(tǐyàn)升级的(de)关键支撑。如全景环绕声、分区语音识别、降路噪、AVAS等相关音频应用(yìngyòng)需求愈发(yùfā)普遍。整车音频节点数量从2014年的2个节点发展到平均6个节点以上，随着RNC算法的量产落地，整车将可能应用8个以上音频节点。

而伴随整车音频节点(jiédiǎn)的需求增多，车载音频总线(zǒngxiàn)的设计和布局也面临了更大的挑战：如数据传输量变大，数据带宽要求变高；各类(gèlèi)音频算法对延迟要求变高；车辆线束数量增多，整车布线难度(nándù)增大；复杂远距离布线带来的EMC/EMI问题等。

在高速多媒体车载总线研发及商业化面临诸多难点的背景下，创晟(chuàngchéng)半导体成立(chénglì)不到2年便推出了(le)行业领先性能的车载音频通信芯片MBUS1.0系列。该产品具备低延迟、高带宽、电缆供电(gōngdiàn)、便于整车布线以及出色的EMC/EMI性能等(děng)优势，性能指标可比肩国外行业领先大厂同类型产品，并预计于2025年7月正式量产。

创晟半导体(bàndǎotǐ)董事长Sophia表示(biǎoshì)：“创晟半导体核心(héxīn)团队深耕行业20余载(yúzài)，历时两年首批送样产品即获得了行业领先客户的高度认可。同时，公司在研MBUS1.0plus系列(xìliè)将适应于下一代E/E架构，进一步突破传输速度与节点容量限制，可满足更多市场需求。”

瑞声科技战略投资部负责人马岩表示：“如何高效实现座舱各个节点(jiédiǎn)信号高速准确传输、如何通过数字化助力整车平台化的开发并减少繁杂的底层线束，是行业发展的重要基础(jīchǔ)条件。创晟(chuàngchéng)团队(tuánduì)团队在车载信号传输处理方面有着丰富的设计、产品及市场经验，我们相信创晟将会为行业座舱数字化等方面贡献系列优秀(yōuxiù)产品。作为(zuòwéi)车载领域系统级声学(shēngxué)方案提供商，此次与创晟的战略合作，有利于完善公司从硬件、算法到芯片等关键及底层技术的布局。未来双方将深度整合各自优势资源，持续为客户和(hé)终端市场提供更优质和多样化的方案。”

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